Paziņojums par publisko apspriešanu koku ciršanai Rīgā, Skanstes ielā 70 (24.grupa, 1.grunts)
Pamatojoties uz Rīgas domes Apstādījumu saglabāšanas komisijas 05.10.2020. lēmumu Nr. 41, 1.2.6. § publiskai apspriešanai tiek nodota 2 ošlapu kļavu ø 20, 24 cm, 7 apšu ø 31, 31, 36, 24, 23, 33, 41 cm, 5 bērzu ø 19 (celma caurmērs 26 cm), 22, 31, 16 (celma caurmērs 23 cm), 24 cm ciršana.
Objekts – “Biroju ēka”.
Adrese – Rīgā, Skanstes ielā 70 (24. grupa, 1. grunts).
Koku ciršanas ierosinātājs un zemes īpašnieks – AS “Skanstes City”.
Saistībā ar plānoto biroju ēkas būvniecību plānots cirst 2 ošlapu kļavas ø 20, 24 cm, 7 apses ø 31, 31, 36, 24, 23, 33, 41 cm, 5 bērzus ø 19 (celma caurmērs 26 cm), 22, 31, 16 (celma caurmērs 23 cm), 24 cm.
Ciršanai paredzētajiem kokiem nav būtisku stumbru un vainagu bojājumi, vairāki ciršanai paredzētie koki ilgstoši aug slīpi, atsevišķiem kokiem stumbri ir līki, kā arī ošlapu kļavas ir dendroloģiski mazvērtīgi koki.
Publiskā apspriešana notiek laika posmā no 10.11.2020. līdz 24.11.2020. Rakstiskas atsauksmes (aptaujas lapas) lūdzam iesniegt (vai nosūtīt pa pastu) līdz 24.11.2020. Rīgas pilsētas būvvaldē Rīgā, Amatu ielā 4, atstājot dokumentu skapī Apmeklētāju pieņemšanas telpā vai jebkurā Rīgas domes Apmeklētāju pieņemšanas centra filiālē (bezmaksas informatīvais tālrunis 80000800) (aptaujas lapas ievietot pasta kastē pie ieejas durvīm), vai elektroniski aizpildīt un nosūtīt portālā www.eriga.lv sadaļā “e-pakalpojumi privātpersonām”-“sabiedrības līdzdalība”.
Pēc publiskās apspriešanas rezultātu apkopošanas Rīgas pilsētas būvvalde ziņojumu par publiskās apspriešanas rezultātiem virzīs izskatīšanai Rīgas domes Apstādījumu saglabāšanas komisijas sēdē (informatīvais tālr. 67012976, e-pasts: buvvalde@riga.lv).
Iepazīties ar koku ciršanas ieceres materiāliem, kā arī saņemt sīkāku informāciju par plānoto koka ciršanu iespējams Rīgas pilsētas būvvaldes portālā www.rpbv.lv vai pie koku ciršanas ierosinātāja AS “Skanstes City”, Rīgā, Skanstes ielā 50B, kontaktpersona: Andris Kozlovskis, tālr. 26342333.
